本专业旨在培养具备基本科学素养，系统掌握半导体器件及集成电路基本理论，具备集成电路设计、制造、封装与测试专业知识，具有较好的实践动手能力、系统分析与开发能力，适应社会经济发展需要的微电子专业专门人才。

主修课程：

电路分析、数字电子技术、模拟电子技术、信号与系统、通信电路、电子设计自动化、集成电路分析与设计、半导体物理、半导体器件、微机与接口技术、ASIC设计原理、集成电路工艺等。

就业方向：

毕业生可在微电子及IT企业从事集成电路芯片的设计、制造、封装与测试工作，也可在通信、计算机、交通、家电等大量需求集成电路芯片的行业从事集成电路的应用与开发工作。

【学制】  四年

【学位】  工学学士